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高壓蒸煮實(shí)驗適用于各電子連接器、電鍍産品、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)、被動(dòng)元件及電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的氧化加速壽命試驗，符合國標軍規MTL-STP-208F，202。

立式高壓蒸煮鍋主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度（R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線(xiàn)路板，用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的

小型高壓蒸煮試驗箱適用于國防、航天、汽車(chē)部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節。測試其制品的耐厭性，氣密性。

高壓蒸煮試驗儀器適用于國防、航天、汽車(chē)部件、電子零配件、塑膠、磁 鐵行業(yè)、制藥線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品.

高壓蒸煮試驗廣泛應用于線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其制品的耐厭性，氣密性。